Uudenlainen 3D-valmistus

18.03.2017

Washington-biotyyppista-3D-printtausta-275.jpgWashington State Universityn (WSU) tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen kolmiulotteisen tulostusvalmistusmenetelmän tuottaa rakenteita, jotka matkivat luonnonmateriaalien monimutkaisia arkkitehtuureja, kuten puu ja luu.

"Tämä on uraauurtava edistysaskel 3D materiaaliarkkitehtuurille nano- ja makroskaaloissa ja luo sovelluksia akuille, kevyille ultravahvoille materiaaleille, katalysaattoreille, superkondensaattoreille ja biologiset kehikkorakenteille", toteaa tutkimusta johtanut Rahul Panat.

Menetelmässä käytetään sumumaisia mikropisaroita, jotka sisältävät hopean nanohiukkasia. Kun sumun neste kohteessaan haihtuu, nanohiukkaset luovat rakenteita, joilla on erittäin suuri pinta-ala ja ovat erittäin vahvoja.

Hopea käytettiin, koska se kanssa on helppo työskennellä. Kuitenkin menetelmä voidaan laajentaa mihin tahansa muuhun materiaaliin, joka voidaan murskata nanohiukkasiksi - ja lähes kaikki materiaalit voidaan.

Valmistusmenetelmä muistuttaa erästä luonnon prosessia, jossa pienet rikkiä sisältävät sumupisarat haihtuvat kuuman läntisen Afrikan autiomaan yli kulkiessaan ja aiheuttaa kiteisiä kukan kaltaisia rakenteita, joita kutsutaan "aavikkoruusuiksi."

Nykyään myös elektroniikan piirilevyjä valmistetaan mustesuihkutulostuksella. Ongelmaksi muodostuu se, että komponentteja ei voi siihen liittää perinteisillä teollisilla juotosmenetelmillä.

Aihetta on tutkittu muun muassa Tampereen ja Oulun yliopistossa missä selvitettiin pintaliitoskomponenttien liimauksen luotettavuutta printatuille piirilevyille.

Joukko tutkijoita Barcelonan yliopistosta ovat nyt esittäneet uuden liitostekniikan kyseiseen ongelmaan. Siinä käytetään mustetta, joka sisältää hopeisia nanopartikkeleita.

Sopiviin kohtiin ohjattu muste siirtyy kapillaarisesti komponentinjalan ja piirilevypädin väliin. Hyödyntämällä nanomittakaavan pintaenergioita menettely tuottaa korkean sähkönjohtavuuden hyvin alhaisissa lämpötiloissa tapahtuneen termisen prosessi jälkeen.
23.05.2017Kehitysaskelia litium-rikki akuille
22.05.2017Maailman ohuin hologrammi
19.05.2017Implantti ottaa energian ihmiskehosta
18.05.2017"Valleytroniikan" eteneminen mahdollista
17.05.2017Paremmin kestäviä perovskiittikennoja
16.05.2017Materiaalien sähköstaattista suunnittelua
15.05.2017Saastunut ilma voi tuottaa sähköä
12.05.2017Valolla ja sähköllä operoiva transistori
11.05.2017Joustavaa ja biohajoavaa elektroniikkaa
10.05.2017Fotoninen hyperkide

Siirry arkistoon »