Mikropiirit puupohjaiselle alustalle

01.06.2015

wisconsin-madison-mikrosiruja-puusta-275-t.jpgPyrkiessään lievittämään elektronisten laitteiden aiheuttamaa ympäristön kuormitusta, ryhmä University of Wisconsin-Madisonin tutkijoita on tehnyt yhteistyötä Yhdysvaltain maatalousministeriön Forest Products Laboratoryn (FPL) tutkijoiden kanssa ja kehittäneet yllättävän ratkaisun: puolijohdesiru, joka on tehty lähes kokonaan puusta.

Tutkimusryhmä, jota johti UW-Madison professori Zhenqiang "Jack" Ma, osoittaa tutkimusjulkaisussaan mahdollisuutta korvata tietokoneen sirun alusta eli tukikerros selluloosan nanofibrilleillä (Cellulose nanofibril, CNF) eli puusta valmistetulla joustavalla ja biohajoavalla materiaalilla.

Selluloosan nanofibrilleistä voi tehdä vahvaa, joustavaa ja läpinäkyvää CNF-paperia. Puu on kuitenkin luonnostaan hydroskooppista materiaalia joten se ottaa helposti kosteutta ilmasta ja laajenee. Pinnan tasaisuuteen ja lämpölaajenemiseen liittyvät ongelmat ratkaistiin yhteistyökumppaneiden kanssa sopivalla epoksipinnoitteella.

Suurin osa mikrosirun materiaalista on tukirakennetta. Kehittämälleen polymeerialustalle tutkijat rakensivat GaAs-pohjaisia HBT-transistoreita, Schottky diodeja, passiivisia induktoreita ja kondensaattoreita sekä pii-pohjaisia CMOS-logiikkapiirejä.

Tutkijoiden kehittämä tekniikka on sovellettavissa sekä mikroaaltopiireihin että digitaaliselle elektroniikalle. Toteutukset osoittivat vastaavaa suorituskykyä kuin nykyiset sirupiirit. Lisäksi toteutusprosessi on ympäristöystävällisempi kuin nykyiset GaAs-prosessit.

"Nykyiset massatuotetut puolijohdesirut ovat niin halpoja, että kestänee jonkin aikaa teollisuudelta sopeutua meidän suunnitteluun mutta joustava elektroniikka on tulevaisuutta, ja olemme sitä mieltä, aiomme olla paljon edellä sen nousukäyrää", toteavat tutkijat yliopistonsa tiedotteessa.

Aiheesta aiemmin:

Vihreä vaihtoehto hiilinanoputkille

12.07.2019Atomista audiotallennusta
03.07.2019Informaation teleporttausta timantissa
02.07.2019Orgaanisia katodeja tehokkaille akuille
28.06.2019Spintroniikkaa ja muistitekniikkaa
27.06.2019Edistysaskeleita kvanttitietotekniikalle
26.06.2019Oksidimateriaalit kaupallistuvat
25.06.2019Lasertekniikalla grafeenia hyötykäyttöön
24.06.2019Ionitekniikkaa kondensaattoreihin
20.06.2019Tehokkaampia tehopiiritekniikoita
19.06.2019Uutta tekniikkaa 2D-materiaalin venytyksellä

Siirry arkistoon »