Uusi lähetin vähemmän tehosyöpöille langattomille20.08.2025
MT:n, Bostonin ja Northeasternin yliopistojen tutkijat ovat suunnitelleet uudenlaisen lähetinpiirin, joka parantaa merkittävästi langattoman viestinnän energiatehokkuutta ja voi siten pidentää yhdistetyn laitteen kantamaa ja akunkestoa. Heidän lähestymistapansa käyttää ainutlaatuista modulointimenetelmää digitaalisen datan koodaamiseksi langattomaksi signaaliksi, mikä vähentää virheiden määrää lähetyksessä ja johtaa luotettavampaan tiedonsiirtoon. Kompakti ja joustava järjestelmä voitaisiin integroida olemassa oleviin esineiden internetiin perustuviin laitteisiin, mikä tarjoaisi välittömiä hyötyjä ja täyttäisi samalla tulevaisuuden 6G-teknologioiden tiukemmat tehokkuusvaatimukset. Sirun monipuolisuus voisi tehdä siitä sopivan monenlaisiin sovelluksiin, jotka vaativat huolellista energianhallintaa viestinnässä, kuten teollisuusantureihin, jotka jatkuvasti valvovat tehdasolosuhteita, ja älylaitteisiin, jotka tarjoavat reaaliaikaisia ilmoituksia. ”Ajattelemalla laatikon ulkopuolelta loimme tehokkaamman ja älykkäämmän piirin seuraavan sukupolven laitteille, joka on jopa parempi kuin vanhojen arkkitehtuurien huipputeknologia. Tämä on vain yksi esimerkki siitä, miten modulaarisen lähestymistavan omaksuminen sopeutumiskyvyn mahdollistamiseksi voi edistää innovaatioita kaikilla tasoilla”, sanoo professori Muriel Médard. ”Tämä optimaalisen modulaation lähettimen radiotaajuuksien integroitu piiri on mullistava innovaatio perinteiseen radiotaajuuksien signaalimodulaatioon verrattuna. Sen odotetaan olevan merkittävässä roolissa seuraavan sukupolven langattomissa yhteyksissä, kuten 6G:ssä ja Wi-Fi:ssä”, sanoo Rocco Tam, NXP:n langattoman yhteyden SoC-tutkimuksen ja -kehityksen tutkija NXP Semiconductorsilla, joka ei ollut mukana tässä tutkimuksessa Tutkimusjulkaisun mukaan kyseessä on täysin integroitu bitti-to-RF-lähetin, jossa on parannuksia tehonvaimennukseen (PBO), ja joka sisältää aikalomitetun monisubharmonisen kytkennän omaavan digitaalisen tehovahvistimen (DPA) ja harmonisten yliaaltojen hylkäävän digitaali-vaihemuuntimen (DPC). Aiheesta aiemmin: Kolmas ulottuvuus langattoman prosessoinnille |
Nanotekniikka on tulevaisuuden lupaus. Näillä sivuilla seurataan elektroniikkaa sekä tieto- ja sähkötekniikkaa sivuavia nanoteknisiä tiedeuutisia.
Joustava siru voisi parantaa nykyisen elektroniikan suorituskykyä ja täyttää tulevaisuuden 6G-teknologioiden tiukemmat tehokkuusvaatimukset.